央廣網(wǎng)深圳12月30日消息（記者黃倩 通訊員李沐純 刁雯蕙）作為深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一的深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（以下簡稱“電子材料院”）今天（30日）舉行開園儀式及重大項(xiàng)目簽約。電子材料院園區(qū)落地深圳市寶安區(qū)龍王廟工業(yè)園，是寶安區(qū)首個(gè)應(yīng)用型基礎(chǔ)研究產(chǎn)業(yè)園，建成后將成為集辦公、創(chuàng)新展示、科技研發(fā)、配套服務(wù)于一體的創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)空間。

　　為面向國家戰(zhàn)略需求和科技前沿?zé)狳c(diǎn)，加強(qiáng)深圳市基礎(chǔ)研究與應(yīng)用，電子材料院由中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府合作共建，聚焦高端先進(jìn)電子封裝材料，旨在推動(dòng)高端電子材料國產(chǎn)化“突圍”。據(jù)了解，電子材料院園區(qū)總體規(guī)劃建筑面積4.3萬平方米，分二期建設(shè)。目前完成一期約23000平方米建筑的改造和裝修，已有5條電子材料中試線及檢測平臺(tái)入駐，可滿足200人以上科研、辦公等需求。二期規(guī)劃建筑面積約20000平方米，主要包含理化實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、中試線、封裝材料驗(yàn)證平臺(tái)等功能。

　　深圳市副市長聶新平在開園儀式致辭中表示，近年來，深圳在先進(jìn)電子材料領(lǐng)域加強(qiáng)前瞻布局，在5G關(guān)鍵材料、先進(jìn)電子封裝材料等方面取得了比肩國際的領(lǐng)先成果。希望電子材料院圍繞國家和深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，進(jìn)一步加大平臺(tái)建設(shè)和人才培育引進(jìn)力度，繼續(xù)攻堅(jiān)高端電子材料研究領(lǐng)域。深圳市政府將進(jìn)一步加大支持力度，為電子材料院建設(shè)和高端電子材料科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更好環(huán)境。

　　中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院院長樊建平對深圳市、寶安區(qū)長期以來給予電子材料院的關(guān)心與支持表示感謝。他表示，依托深圳先進(jìn)院14年的科研基礎(chǔ)，園區(qū)的建設(shè)既為深圳市和寶安區(qū)強(qiáng)化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化提供了重要抓手，也為對接粵港澳大灣區(qū)發(fā)展戰(zhàn)略提供了平臺(tái)保障。未來，深圳先進(jìn)院將繼續(xù)支持電子材料院做大做強(qiáng)，落實(shí)中科院戰(zhàn)略規(guī)劃，致力于高端先進(jìn)電子材料國產(chǎn)化，成為綜合性國家科學(xué)中心的有力支撐。

　　開園儀式現(xiàn)場，電子材料院分別與廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、常州強(qiáng)力電子新材料有限公司進(jìn)行重大項(xiàng)目簽約。其中，電子材料院與風(fēng)華高科將圍繞先進(jìn)電子元器件材料成立聯(lián)合創(chuàng)新中心，共同搭建科技攻關(guān)和產(chǎn)學(xué)研用的多元化合作平臺(tái)，進(jìn)一步推進(jìn)關(guān)鍵電子材料與技術(shù)攻關(guān)；與強(qiáng)力新材將成立先進(jìn)電子封裝材料聯(lián)合攻關(guān)體，探索產(chǎn)學(xué)研合作模式，助力攻關(guān)集成電路材料核心技術(shù)，加速推動(dòng)我國先進(jìn)電子封裝材料的技術(shù)研究與應(yīng)用。

　　據(jù)介紹，目前，電子材料院已組成包括院士、國家級人才、研究員、高級工程師等在內(nèi)的318人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，發(fā)表高水平論文124篇，申請專利108件，PCT12件，已建成先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室等6個(gè)國家、省、市級實(shí)驗(yàn)室。